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SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。應(yīng)用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。

DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術(shù)，是一種最簡(jiǎn)單的封裝方式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。DIP封裝的語(yǔ)音芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。

DIP封裝是雙列直插封裝.SOP封裝是表面貼片封裝，如果單從功能上講，一樣型號(hào)的語(yǔ)音芯片，功能上是沒有區(qū)別的。對(duì)于單片機(jī)開發(fā)來(lái)說(shuō)，建議你使用DIP封裝的語(yǔ)音芯片，因?yàn)樽鰧?shí)驗(yàn)比較容易。對(duì)與正式生產(chǎn)來(lái)說(shuō)，看情況而定.SOP封裝的語(yǔ)音芯片因?yàn)橐_很短，寄生電感電容一般來(lái)說(shuō)要比DIP封裝的語(yǔ)音IC小點(diǎn)。

 

不過(guò)SOP封裝的語(yǔ)音芯片焊接沒有DIP封裝好焊接，一般生產(chǎn)的話，要過(guò)回流焊的。只有做實(shí)驗(yàn)的時(shí)候才有可能手工焊接，DIP封裝焊接比較容易。

它們之間還有一個(gè)區(qū)別就是，一般來(lái)說(shuō)SOP封裝的語(yǔ)音芯片在同樣條件下價(jià)格比DIP封裝的語(yǔ)音芯片更便宜一些（因?yàn)椴牧铣杀鞠陆盗耍┊?dāng)然價(jià)格還和出貨量等因素有關(guān)，具體的需要和語(yǔ)音芯片廠家溝通后才知道。當(dāng)然，同樣情況下，對(duì)單片機(jī)的使用是沒有任何影響的.